覆銅板是印制電路板的基礎(chǔ)材料,其樹脂基體的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)和固化狀態(tài)直接影響板材的耐熱性、尺寸穩(wěn)定性、加工性能及長期可靠性。在鉆孔、層壓、回流焊和熱沖擊過程中,材料超過Tg后熱膨脹行為會明顯變化,固化不足還可能增加分層、翹曲和銅箔剝離風險。差示掃描量熱儀(DSC)可檢測覆銅板樹脂基體的熱容變化,并通過兩次掃描評價相對固化狀態(tài),為來料檢驗、層壓工藝確認和質(zhì)量控制提供依據(jù)。一、測試的工作原理覆銅板中的環(huán)氧樹脂、BT樹脂或其他熱固性樹脂由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)楦邚棏B(tài)時,比熱容會發(fā)生變化,在DSC曲線上通常












